近日，有消息称三星电子电视产品的背光源将全面采用倒装封装(Flip Chip)器件，这无疑是给部分对倒装封装仍怀有质疑的从业者一个肯定的回答。而三星LED中国区总经理唐国庆更是肯定地表示，“今年流行无金线封装!”
大厂大动作
唐国庆表示，从技术角度来讲，无金线封装已经比较成熟。目前，三星LED已经看到这种封装形式的巨大市场前景，并具备了批量生产无金线大功率封装光源器件3535B(第二代)的能力。
据了解，三星LED的“无金线封装”产品3535B已经可以达到140lm/W(@350mA)，该公司已经计划终止生产使用金线的产品，全力以赴发展无金线封装产品。
除三星电子动作明显外，隆达电子在今年法兰克福展上也展出了在“无金线”基础上的“无支架”光源器件，即所谓的“无封装”产品，该公司计划在第二季度末实现“无封装”产品的量产。此举也被看作台湾企业正在迅速切入无金线产品的动作。
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光LED技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对SMD以及COB产生巨大冲击。
短期内，隆达电子除了积极推广“无封装”白光LED产品与技术，仍将会以SMD与COB市场接受度高的产品为主。
不过，隆达电子认为，未来在产品与市场较为成熟后，“无封装”产品无论是在光效或是价格上，都较传统的SMD和COB更具竞争力。此外，“无封装”产品具有跟SMD相同弹性的贴片打件方式， 随着更多厂商的投入,这项技术未来有机会成为主流的封装形式。
“从国外知名大厂的态度可以看出，‘无金线封装’虽然尚未成为主流，但已经是‘百花丛中的一朵’，唐国庆如是说。
下游企业受益
无论大多数中游企业的生存状况是否会受到“无金线”的挤压，下游应用企业无疑成为了这项技术的受益者。
此前，台积电已与大陆企业通士达照明合作共同开发使用POD(Phosphor on Die)封装器件的灯具产品。
通士达作为照明应用环节的企业，对这项技术的实际体验如何呢?据记者向通士达LED事业部总经理廖国春了解，这种封装形式在应用终端不需要进行回流焊，封装厂还可以根据客户需求进行定制化设计。
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