LED灯泡及灯管销量将大爆发。在LED厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与DOB系统新技术开发的推助下，LED灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及17美元以下，有助刺激终端消费者扩大采购，加速LED照明市场普及。
2014年发光二极体(LED)灯泡与灯管买气可望明显冲高。欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Seminconductors)、科锐(Cree)、德豪润达、晶元光电及隆达电子等LED晶粒大厂，持续积极透过收购与策略结盟展开供应链垂直整合布局(表1)，藉此缩减光源成本，以及降低组装模组费用，带动LED灯泡价格持续下降，且在照明市场的渗透率也不断扩大。此可从近期LED晶粒大厂陆续发布的2014年第一季财报中，营收及毛利皆较2013年增长，且主要贡献来源之一为照明订单量增，即可获得印证。
Philips Lumileds亚太地区副总裁Alvin Tse亦表示，目前LED灯泡售价已媲美节能灯泡，仅较传统光源灯泡价格高一倍，价差已较先前的二至三倍大幅缩小，也因此，预估2014年LED灯泡及灯管市占分别可达30%和25%。
晶粒厂垂直整合策略奏效 LED灯泡跌破9美元
近年来，LED晶粒大厂不断藉由收购与策略结盟展开供应链垂直整合布局，如今已有具体成效，10瓦LED灯泡售价已由原本的10几美元，进一步降至9美元以下。
NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，2014年LED晶粒厂大者恒大态势更鲜明，并加速市场势力板块挪移。
NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，除投射灯(Spot Light)之外，LED光源占灯泡、灯管及崁灯(Downlight)等灯具成本约50%，显见LED光源占灯泡或灯具成本绝大多数比重(表2)，因此减少光源单价即成为LED照明供应链业者努力的重要目标。
其中，韩国、日本及欧美LED晶粒厂，近来即积极向下游封装与系统设计领域扩张，期藉此一条龙营运策略缩减光源制造成本，同时扩大旗下产品出海口。如日亚化学和科锐已透过缩减模组组装成本，开发出更高性价比的LED光源，并分别挟沃尔玛(Walmart)与家得宝(Home Depot)庞大的销售通路，刺激产品销量增长，从而进一步压低9.5瓦LED灯泡价格分别达10美元和9美元以下。
随着韩国、日本及欧美LED晶粒制造商马不停蹄建置垂直整合供应链，三安光电、隆达、晶元光电、台积固态照明等中国大陆与台湾LED晶粒供应商亦不遑多让，纷纷投入一条龙布局，随即让LED晶粒市场战火急速升温。
另一方面，下游LED封装业者囿于上游技术门槛及投资金额过高，难以向上垂直整合，因而加紧联手系统商建置虚拟整合的垂直供应链，以站稳市场一席之地。
佘庆威认为，LED晶粒及LED封装业者紧锣密鼓布局供应链垂直整合，可望加速LED灯泡价格下滑，预期至今年第二季，市面上10瓦LED灯泡单价将会跌至8.96美元，甚至年底前可达8美元，有助LED照明更趋普及。
除LED晶粒厂供应链垂直整合策略奏效，带动LED灯泡大降价外，LED晶粒尺寸封装(CSP)技术加速商用，以及LED驱动晶片和灯具开发商力推DOB(Driver on Board)系统技术，亦将促使LED灯具光源及模组成本持续下滑。
CSP/DOB技术襄助 LED灯具大落价
隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示，CSP颠覆传统封装架构，省却导线架(Lead Frame)与打线的步骤，即可直接导入照明系统;且须整合磊晶、晶粒、封装及表面黏着(SMD)贴合技术，对于采取一条龙制程营运政策的隆达而言，更容易达成大量量产目标。
由于CSP无需导线架，且散热效能优于传统LED封装技术，毋须搭配更多散热元件，因此LED厂商采取此封装技术开发LED光源，整体物料清单(BOM)成本可显著下降。佘庆威指出，以1瓦高功率LED单价约超过新台币10元为例，导线架价格约新台币1?2元;若量大之下，可为照明系统开发商节省可观的成本，此尚不包括省下打线的费用。
瞄准CSP封装技术市场前景，三星、科锐、Philips Lumileds、日亚化学、东芝(Toshiba)、晶元光电、隆达等LED晶粒供应商已竞相投入CSP技术研发。
黄道恒认为，CSP体积小，提供二次光学设计更高的弹性，可以在极小的空间发出高强度的光源，遂特别适用于需要光学变化多且光源密度高的照明应用，如市场规模最大的灯泡，已成为该公司2014年锁定的一大主力市场。
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